赫爾納供應(yīng)英國(guó) ATS電路板2.5D

赫爾納供應(yīng)英國(guó) ATS電路板2.5D

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),英國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品，為您提供一對(duì)一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡(jiǎn)介：

 ATS始于奧地利的幾家國(guó)有電子工業(yè)企業(yè)，隨著在馬來(lái)西亞和利奧本總部建新工廠，從一家奧地利的小公司崛起成為一家持續(xù)擴(kuò)張的企業(yè)，這為核心的企業(yè)理念。

 ATS電路板主要產(chǎn)品：

 ATS電路板

ATS電路板產(chǎn)品型號(hào)：

2.5D

ECP

ATS電路板產(chǎn)品特點(diǎn)：

ATS電路板2.5D技術(shù)支持在多層印制電路板的各個(gè)層中創(chuàng)建凹槽。這項(xiàng)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)在更低層安裝元件，獲得緊湊的PCB，還使PCB中的材料可以薄到能夠靈活彎曲安裝。這樣的功用使得2.5D的用途多樣化PCB設(shè)計(jì)。

ATS電路板產(chǎn)品應(yīng)用：

ATS電路板2.5D技術(shù)還可以提高SSD硬盤、駕駛輔助系統(tǒng)和激光傳感器的性能。ATS電路板使用2.5D技術(shù)可以在印制電路板中創(chuàng)建這些局部凹槽（稱為“凹腔")。電子電路中的電子元件都可以放置在印制電路板內(nèi)層的這些凹腔中。 ATS電路板通過(guò)這種方式將元件“放低"，ATS電路板實(shí)現(xiàn)了緊湊的電路板設(shè)計(jì)，可以更高效地利用印制電路板的體積空間，從而使系統(tǒng)變得更薄。這點(diǎn)對(duì)于智能手機(jī)制造商來(lái)說(shuō)具有吸引力，比如，他們希望印制電路板上用于天線和信號(hào)處理的空間越小越好。

ATS電路板一個(gè)印制電路板上可以集成多個(gè)凹腔。凹槽的深度和形狀可以進(jìn)行，以適應(yīng)每個(gè)元件的尺寸大小。需要接入電源的有源元件的連接頭也可以安裝在凹腔內(nèi)。對(duì)凹腔和元件進(jìn)行戰(zhàn)略性定位，以便成本地調(diào)整PCB的關(guān)鍵性能，ATS電路板散熱和無(wú)線通信的無(wú)線電信號(hào)滲透率。此外，在凹腔上涂上金屬層還可以保護(hù)它們免受電磁干擾，ATS電路板2.5D技術(shù)還可以用于生產(chǎn)半撓性印制電路板，這為電子電路設(shè)計(jì)師提供了更多選擇。 ATS電路板在該生產(chǎn)工藝中，去除PCB內(nèi)層中的大量材料，從而改變它的力學(xué)性能，使其變得較有撓性。ATS電路板這樣，在安裝印制電路板時(shí)可以彎曲90或180度，從而節(jié)約空間，并保持不同區(qū)域之間連接快速。這些半撓性印制電路板耐用，可以實(shí)現(xiàn)集成的電路。

ATS電路板半導(dǎo)體封裝載板將功能的微芯片上微小的輸入和輸出結(jié)構(gòu)與印制電路板上的結(jié)構(gòu)連接起來(lái)，在半導(dǎo)體工業(yè)的納米世界與印制電路板的微觀世界之間搭建一座橋梁。 ATS電路板高性能微芯片的封裝外殼中都有半導(dǎo)體封裝載板的身影，它們對(duì)每一種形式的數(shù)據(jù)處理都至關(guān)重要。ATS電路板倒裝芯片技術(shù)是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)中高性能半導(dǎo)體的連接技術(shù)和封裝的基礎(chǔ)。 ATS電路板該工藝通過(guò)微小的錫球在微芯片的連接處和半導(dǎo)體封裝載板之間產(chǎn)生數(shù)千個(gè)接觸點(diǎn)。ATS電路板這種連接高效，能夠?qū)崿F(xiàn)老的技術(shù)無(wú)法達(dá)到的接觸密度。